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低气压试验 服务内容
低气压试验 服务背景
低气压试验是一种模拟高空或高海拔环境的试验方法，通过在试验箱内降低气压至标准规定值，并保持一定时间，以快速验证产品在低气压环境下的适应性。
在自然环境中，气压随海拔高度的增加而逐渐降低。因此，在高原或飞机等高海拔环境贮存、工作的设备，会暴露在低气压环境，对于飞机上的设备，还可能暴露在快速减压或爆炸减压的环境。低气压环境带来诸多物理、化学效应，如密封垫密封的壳体漏气、漏液，密封容器变形、破损或破裂，低密度材料的物理和化学性能发生变化，热传导降低，润滑剂蒸发，发动机的启动和工作不稳定，真空密封失效。同时也可能导致电弧或电晕放电造成装备失灵或工作不稳定等问题。因此，对于寿命期内将暴露于低气压环境的装备（产品），需要开展低气压试验，从而确定元件、材料、设备等在低气压条件或气压快速变化条件下贮存、运输或使用的适应性、耐电击穿能力；确定密封元件耐受气压差不破坏的能力。
低气压试验 产品范围
各类装备、电工电子产品、仪器仪表、以及航空航天产品的结构件、组件和整机。
低气压试验 检测项目
常温低气压试验、温度-气压综合环境试验。
低气压试验 检测标准
● GJB 150.2-1986 军用设备环境试验方法 低气压（高度）试验
● GJB 150.2A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第2部分：低气压（高度）试验
● MIL-STD-810H Environmental Engineering Considerations and Laboratory Tests Method 500.6 Low Pressure (Altitude)
● GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法105 低气压试验
● MIL-STD-202H Department of Defense Test Method Standard Electronic and Electrical Component Parts Method 105 Barometric Pressure (Reduced)
● GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法1001 低气压（高空工作）
● MIL-STD-883-1 CHANGE 1 Test Method Standard Environmental Test Methods For Microcircuits Part 1: Test Methods 1001 Barometric pressure，reduced(altitude operation)
● GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1001
● GJB 3947A-2009 军用电子测试设备通用规范 4.6.5.2
● GJB 367A-2001军用通信设备通用规范 4.7.30
● GJB 1621.7A-2006 技术侦察装备通用技术要求 第7部分：环境适应性要求和试验方法 5.4
● GJB 322A-1998 军用计算机通用规范 4.7.10.7
● GJB 2711-1996 军用运输包装件试验方法 方法15
● IEC 60068-2-13:2021 Test M: low air pressure
● GB/T 2423.21-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验M：低气压
● GB/T 4857.13-2005 包装 运输包装件 第13部分：低气压试验方法
● GB/T 5095.6-1997电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分：气候试验和锡焊试验 11 试验11k：低气压
● ISO 2873-2002 包装 满装的运输包装和单元货物 低气压试验
● ASTM D4169-16 运输包装件性能测试规范
低气压试验 服务周期
低气压试验服务流程 服务流程
